摘要：本文聚焦镁合金笔记本外壳温成形过程中温度场与变形行为的协同调控机制。镁合金因轻量化优势成为笔记本外壳理想材料，但密排六方结构导致室温塑性不足，需通过温成形技术改善成形性能。研究表明，温度场的均匀性与变形行为的协调性存在动态耦合关系，通过优化加热方式、模具温度分区及加载参数，可实现两者的协同调控。实验验证显示，优化后镁合金外壳成形精度达IT8级，壁厚减薄率控制在8%以内，成形力降低30%，无明显裂纹与褶皱缺陷，为镁合金笔记本外壳的高效成形提供技术支撑。