摘要：半导体器件持续向微型化、高功率、高频化方向迭代，器件内部热流密度快速攀升，过热问题已成为制约性能与寿命的核心瓶颈。传统散热材料逐渐逼近物理极限，难以满足新一代器件对高效热管理的需求。微纳米金刚石薄膜凭借超高热导率、优异电绝缘性、良好热稳定性及与半导体材料匹配的热膨胀特性，在器件近结散热、热点抑制、封装热沉等场景展现出不可替代的优势。本文围绕微纳米金刚石薄膜的散热特性、制备关键、界面调控、实际应用及现存挑战展开分析，结合典型器件场景说明散热性能的提升逻辑与工程价值，为其在半导体领域的规模化应用提供清晰路径。