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刊名 科技新时代
作者 薛 惠 邵 康 王同四 管小敏 叶 奇 吴兴隆 胡学武 杨 焜 单位 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 浙江 嘉兴 314100 年,卷(期) 2025年,第4期
主办单位 北京卓众出版有限公司 国内刊号 CN11-3750/N 国际刊号 ISSN1006-981X
入库时间 2025-05-20
复合材料笔记本外壳热压成型工艺与模具寿命预测
作者:薛 惠 邵 康 王同四 管小敏 叶 奇 吴兴隆 胡学武 杨 焜 时间:2025-05-20 阅读:4
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摘要:本论文围绕复合材料笔记本外壳的热压成型工艺展开研究,系统分析了热压成型过程中的关键工艺参数对制品质量的影响,并结合有限元方法与材料磨损理论,建立模具寿命预测模型。通过工艺试验与仿真分析,优化热压成型温度、压力、保压时间等参数,探讨模具表面处理及材料选择对其寿命的影响。研究结果为提升复合材料笔记本外壳的成型质量与模具使用寿命提供了理论依据与实践指导,对降低生产成本、提高生产效率具有重要意义。