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刊名 科技新时代
作者 吴晓旦  叶 奇  朱鹏飞  邵 康  杨 焜  陈永宇  郑小芬  涂先军 单位 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 浙江 嘉兴 314100 年,卷(期) 2025年,第6期
主办单位 北京卓众出版有限公司 国内刊号 CN11-3750/N 国际刊号 ISSN1006-981X
入库时间 2025-07-16
铝镁合金笔记本外壳激光焊接工艺参数对连接强度的影响规律
作者:吴晓旦  叶 奇  朱鹏飞  邵 康  杨 焜  陈永宇  郑小芬  涂先军 时间:2025-07-16 阅读:10
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摘要:本文针对铝镁合金笔记本外壳激光焊接工艺展开研究,重点分析激光功率、焊接速度、离焦量等关键参数对连接强度的影响规律。通过设计正交实验,结合拉伸测试与微观组织观察,揭示各参数与焊接接头抗拉强度的内在关联。研究表明:激光功率与焊接速度的匹配是决定连接强度的核心因素,当激光功率为2.5kW、焊接速度为3m/min、离焦量为+1mm时,接头抗拉强度可达210MPa,接近母材强度的90%。本研究为铝镁合金笔记本外壳激光焊接工艺的优化提供理论依据与技术参考。