摘要：引线框架作为集成电路的芯片载体，是实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接的关键结构件。随着IC制造技术的发展，传统的封装形式已经不能够满足现阶段集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。引线框架的表面特性在整个芯片封装工艺过程当中保重正芯片质量的重要因素。尤其是在引线键合工艺段中效果明显。本研究采用206C等离子清洗设备进行对引线框架表面清洗效果进行试验。
关键词：等离子清洗；引线框架；亲水性