摘要：楔形引线键合作为半导体微封装行业的关键工艺，除对引线的拉力以及键合点的剪切力以外，对焊点形貌有越来越高的要求。而焊点形貌形成的主要影响因素之一便是劈刀与焊盘之间垂直度的要求。针对此要求，大部分设备选择通过特制量具对劈刀安装孔轴线和设备支撑面进行测量。此方法效率低且无法测试实际键合中垂直度情况。本文介绍一种准确且快速测试劈刀与键合焊盘之间垂直度的方法，从而更高效的调节劈刀与焊盘垂直度，实现楔形键合中对焊点形貌要求。